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日月光昨日公告取得DECA TECHNOLOGIES INC.扇出型晶圓級封裝製程技術與專利授權。日月光表示,交易總金額定額部分為1,250萬美元,約折合新台幣4.0337億元,不定額部分為權利金,約定依銷售淨額之定率支付,目的是為了取得提升效率技術授權。
封測大廠日月光(2311)昨(28)日公告,以新台幣約4億元價格,取得DECA TECHNOLOGIES INC.的扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP)製程技術及專利授權。同時,日月光也以約當新台幣19.32億元價格,認購DECA TECHNOLOGIES INC.發行特別股,持股達20.52%。
工商時 >學生小額借款 > 青年貸款利率 報【涂志 豪╱台北報導】
日月光同時公告,預計將認購DECA TECHNOLOGIES INC.相關Class I特別股,總交易數量達9848.9803萬股,每股單位交易價格為0.608美元,交易總金額約達5,988 萬美元,約折合新台幣19.32億元。未來日月光將持有該公司股權比重達20.52%。日月光表示,認購特別股是為了強化與DECA間的合作關係。
隨著台積電積極布建整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)市場,龍潭廠可望在今年開始進入量產,並且預估第四季單季可挹注1億美元營收,顯示高階手機應用處理器可能在未來陸續導入Fan-Out WLP封裝技術。因此,日月光也希望藉由此一專利技轉及投資案,確保可以更快搶進Fan-Out WLP市場。
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封測大廠日月光(2311)昨(28)日公告,以新台幣約4億元價格,取得DECA TECHNOLOGIES INC.的扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP)製程技術及專利授權。同時,日月光也以約當新台幣19.32億元價格,認購DECA TECHNOLOGIES INC.發行特別股,持股達20.52%。
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日月光同時公告,預計將認購DECA TECHNOLOGIES INC.相關Class I特別股,總交易數量達9848.9803萬股,每股單位交易價格為0.608美元,交易總金額約達5,988 萬美元,約折合新台幣19.32億元。未來日月光將持有該公司股權比重達20.52%。日月光表示,認購特別股是為了強化與DECA間的合作關係。
隨著台積電積極布建整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)市場,龍潭廠可望在今年開始進入量產,並且預估第四季單季可挹注1億美元營收,顯示高階手機應用處理器可能在未來陸續導入Fan-Out WLP封裝技術。因此,日月光也希望藉由此一專利技轉及投資案,確保可以更快搶進Fan-Out WLP市場。
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